Beim Quad Flat Package (QFP), einem quadratischen Package, befinden sich die Anschlüsse an allen vier Seiten
http://www.itwissen.info/definition/lexikon/quad-flat-packag...

Beim PGA-Package (Pin Grid Array) wird, wie beim Ball Grid Array (BGA), ein bestimmtes Raster für die Anschlussstifte zugrunde gelegt. Das PGA-Package und seine Varianten CPGA, SPGA, FC-PGA und PPGA sind quadratisch aufgebaut, werden in die PGA-Sockel gesteckt und mechanisch arretiert.
http://www.itwissen.info/definition/lexikon/pin-grid-array-P...

Empreinte würde ich hier mit Raster übersetzen.

❏ Empreinte au sol réduite : dimensions maximales de 315 × 365
× 88 mm (L/P/H) (y compris capot arrière)
❏ A small footprint with maximum dimensions of 315 × 365 ×
88mm (W × D × H) {12.4 × 14.4 × 3.5"} (including rear cover)
❏ Raumsparende Abmessungen von 315 mm × 365 mm × 88 mm
(L × T × H) {12,4 × 14,4 × 3,5 Zoll} (einschließlich
Kabelabdeckung)
http://content.epson.de/fileadmin/content/files/RSD/Anwender...

Adapter wandeln oberflächenmontierbare Quad Flat Pack-Pakete (QFP) in Standard-Pin Grid Array-Durchlasslochpakete auf 0,100" (2,54 mm) Pin-Abstand um. Dadurch kann das oberflächenmontierbare QFP-Paket in Standard-PGA- und PGA-ZIF-Sockeln verwendet werden, was besonders zu Testzwecken äußerst nützlich ist.
http://www.produkte24.com/images/catalogs/1028/pdf_2257.pdf

Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (ein sog. Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package.
...
Die Pins [Bearbeiten]Das Raster der Pins wird als „Pitch“ bezeichnet. Da die ersten ICs aus dem anglo-amerikanischen Sprachbereich kamen, waren die Maße auf Zoll-Basis.
http://de.wikipedia.org/wiki/Chipgehäuse

Auch wenn ich Denglisch nicht mag, könnte auch PGA-Package in Frage kommen.